上午十点整，沈国栋带着三个人准时报到。

除了沈国栋本人之外，还有帝国半导体的制造副总裁和两位良率分析工程师。

四个人在江辰办公室的会议桌前坐下，沈国栋打开笔记本电脑，把一份图表投到了墙上的显示屏上。

“江总，先给您看一组好消息。”

沈国栋的语气比上次通电话时明显轻松了不少，“玄武900的量产良率，在过去两周里从百分之七十三提升到了百分之七十八。

主要突破点在于我们找到了光刻工艺中一个导致边缘芯片失效的系统性偏差，调整了曝光补偿参数之后，整片晶圆的有效芯片产出率提高了五个百分点。”

沈国栋切换到下一张图表，上面显示着良率变化的趋势线和未来两周的预测区间。

“按照目前的改善速度，我们有信心在明年一月底之前把良率提升到百分之八十五以上的目标值。到明年二季度，有望突破百分之九十。”

江辰看着那条稳步上升的趋势线，问了一个沈国栋没有预料到的问题：

“良率提升的过程中，有没有哪一项改善措施是以牺牲芯片性能一致性为代价的？”

沈国栋愣了一下，然后认真地回答：

“没有。每一项工艺调整都经过了性能一致性验证，关键参数的分布范围和标准差都没有显着恶化。我可以给您看验证数据。”

“不用看了。我相信你说的。”

江辰说，“但我要强调一点，良率很重要，但它不能排在性能一致性前面。

方舟三代用的是自研芯片，用户对它的期望值和对高通骁龙的期望值是不一样的。

如果用户拿到手的方舟三代，芯片性能个体差异过大，有人跑分特别高、有人跑分明显偏低，那对品牌口碑的伤害远比良率低几个百分点更严重。”

沈国栋郑重地点了点头：

“明白。我会把这个原则贯彻到后续所有的工艺优化工作中。”

汇报结束后，沈国栋带着团队离开了。

江辰看了一眼时间，发现已经上午十一点二十分。

距离下午两点的银河航空汇报还有一段时间。

他拿起桌上剩下的几份文件，继续埋头处理。

下午两点整，方振东准时出现。

他今天的精神状态比试车那天好了不少，眼睛里虽然还有一些血丝，但整个人的精气神明显回来了。

方振东手里拿着一份厚厚的文件夹，在江辰对面坐下，二话不说，直接把文件夹打开，推到江辰面前。

“第二阶段试车的详细时间表和资源需求清单，全部在里面了。”

方振东说，“目标是春节前完成全部考核。时间很紧，但我算了三遍，资源到位的前提下，可行。”

江辰没有急着看文件夹里的内容，而是先问了一句：

“你算了三遍，那你的团队算了几遍？”

方振东被问得一愣，然后老实回答：

“核心团队至少每个人都过了一遍。有几个关键岗位的负责人，自己又额外多算了两遍。”

“那就行了。”

江辰这才低下头，翻开文件夹。

时间表排得非常紧凑。